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    量產裝車突破1000萬顆!比亞迪半導體車規級MCU成了

    來源:亞洲新能源汽車網-編譯 瀏覽次數:396 發布日期:2021-05-22

    眾所周知,MUC(微控制單元),作為汽車電子系統內部運算和處理的核心,是實現汽車智能化的關鍵。

    根據國際知名分析機構IC Insights預測,2021-2023年器件漲幅逐步加大,車規級MCU芯片年銷售額將達到81億美元。

    深耕MCU領域已十余年,日前,比亞迪官方宣布,截至目前,比亞迪半導體車規級MCU量產裝車突破1000萬顆!這是國產MCU在汽車領域又一重大里程碑。

    2007年,比亞迪半導體進入工業MCU領域,工業級觸控MCU市場占有率國內第一。

    隨后,比亞迪半導體從工業級MCU跨越延伸到車規級MCU,并于2018年率先推出第一代8位車規級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規級MCU芯片,批量裝載在比亞迪全系列車型,實現汽車整體智能化。

    比亞迪半導體車規級與工業級MCU芯片,至今累計出貨已突破20億顆。

    值得一提的是,由比亞迪半導體生產的32位車規級MCU——BF7106AMXX系列產品,于去年11月榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產品表現獎”。

    據了解,車規級MCU的研發難度具體表現在四個層面上:工作溫度-40℃~125/150℃,交付不良率為0ppm,工作壽命大于15年,滿足ISO26262功能安全等級要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴苛,車規級MCU的技術難度遠大于消費級MCU和工業級MCU,并存在較高技術壁壘,具有研發周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。

    未來,比亞迪半導體預計將推出車規級8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F內核MCU等產品。

    量產裝車突破1000萬顆!比亞迪半導體車規級MCU成了

    標簽:  比亞迪半導體
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